產品介紹 Product introduction
產品概述
電力半導體模塊， 以大功率晶閘管芯片或整流管芯片為核心，把兩個或兩個以上的芯片按一定的電路結構組合成模塊，實現整流、調壓、開關功能。
芯片采用DBC陶瓷片，真空焊接技術，程控液壓技術，國際標準封裝，引出端與散熱底板電氣絕緣，用硅凝膠，環氧樹脂灌封。產品體積小，靈敏度高，無電弧，負載功率大等特點。
廣泛用于各種整流，加熱，調速，穩壓，逆變，補償，電鍍，點解，點焊，電焊，等離子切割，充放電，軟啟動等裝置設備中。
產品特點
高導熱絕緣陶瓷基片、高浪涌能力
芯片與底板電氣絕緣，2500V交流電壓；良好的熱疲勞性能、可靠性強等；全壓接結構，優良的溫度特性和功率循環能力；350A以下模塊皆為強迫風冷；400A以上模塊，既可選用風冷，也可選用水冷。
安裝方便
安裝便捷，使用、維修方便；體積小、重量輕；真空+氫氣保護焊接技術；國際標準封裝。
典型應用
廣泛用于各種整流，加熱，調速，穩壓，逆變，補償，電鍍，點解，點焊，電焊，等離子切割，充放電，軟啟動等裝置設備中
六大優勢 Advantage
【品牌】 39年行業巨艦，電氣產品專業制造商
【品質】 先進技術應用，接軌國際質量體系
【產能】 千萬級年產能，引領電氣產品制造業
【定制】 提供定制服務，輸出應用解決方案
【物流】 O2O營銷模式，專業物流支持
【售后】 全過程服務體系，隨時解決客戶問題
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問題反饋：MDC、MDA、MDK普通整流管模塊
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